接下來(lái)捷宇環(huán)保的小編告訴大家堿性氯化銅蝕刻液配方及常見(jiàn)問(wèn)題解決，希望能幫到你哦。

1)適用于圖形電鍍金屬抗蝕層，如鍍覆金、鎳、錫鉛合金，錫鎳合金及錫的印制板的蝕刻。

2)蝕刻速率快，側(cè)蝕小，溶銅能力高，蝕刻速率容易控制。

3)蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。

2.蝕刻過(guò)程中的主要化學(xué)反應(yīng)。在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：

CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2

在蝕刻過(guò)程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，其蝕刻反應(yīng)如下：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl

所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力。在有過(guò)量NH3和Cl-的情況下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下：

2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2Cu(NH3)4Cl2+H2O

從上述反應(yīng)可看出，每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。

因此，在蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。 應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下：鍍覆金屬抗蝕層的印制板(金、鎳、錫鉛、錫、錫鎳等鍍層)→去膜→水洗→吹干→檢查修板→堿性蝕刻→用不含Cu2+的補(bǔ)加液二次蝕刻→水洗→檢查→浸亮(可選擇)→水洗→吹干。

影響蝕刻速率的因素

蝕刻液中的Cu2+的濃度、PH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度對(duì)蝕刻速率均有影響。掌握這些因素的影響才能控制溶液，使之始終保持恒定的最佳蝕刻狀態(tài)，從而得到好的蝕刻質(zhì)量。

Cu2+濃度的影響

因?yàn)镃u2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明：在0-11盎司/加侖時(shí)，蝕刻時(shí)間長(zhǎng);在11-16盎司/加侖時(shí)，蝕刻速率較低，且溶液控制困難;在18-22盎司/加侖時(shí)，蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在22-30盎司/加侖時(shí)，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀。

注：1加侖(美制)=3.785升1盎司=28.35克1盎司/加侖=28.35/3.785=7.5G/1

在自動(dòng)控制蝕刻系統(tǒng)中，銅濃度是用比重控制的。在印制板的蝕刻過(guò)程中，隨著銅的不斷溶解，溶液的比重不斷升高，當(dāng)比重超過(guò)一定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，調(diào)整比重到合適的范圍。一般比重控制在18～240Be’。

溶液PH值的影響

蝕刻液的PH值應(yīng)保持在8.0～8.8之間。當(dāng)PH值降到8.0以下時(shí)，一方面是對(duì)金屬抗蝕層不利。另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀。這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會(huì)堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難，如果溶液PH值過(guò)高，蝕刻液中氨過(guò)飽和，游離氨釋放到大氣中，導(dǎo)致環(huán)境污染。另一方面，溶液的PH值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度，而影響蝕刻的精度。

氯化銨含量的影響

通過(guò)蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出:[Cu(NH3)2]1+的再生需要有過(guò)量的NH3和NH4Cl存在。如果溶液中缺乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生，蝕刻速率就會(huì)降低，以至失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對(duì)蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行，要不斷補(bǔ)加氯化銨。但是，溶液中Cl-含量過(guò)高會(huì)引起抗蝕層被浸蝕。一般蝕刻液中NH4Cl含量在150g/l左右。