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深圳市捷宇環(huán)保設(shè)備有限公司

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PCB化鎳金過(guò)程中,金面發(fā)白,金手指發(fā)白的原因

來(lái)源:捷宇環(huán)保官網(wǎng)  發(fā)布時(shí)間:2017-06-28   點(diǎn)擊量:4163

金面發(fā)白的原因有很多,比如生產(chǎn)時(shí)參數(shù)不在規(guī)定范圍,建議檢查金、鎳、活化槽實(shí)際溫度是否有異常,活化槽和預(yù)浸槽藥液濃度是否在規(guī)定范圍內(nèi),鎳槽次亞、PH值、鎳含量是否有異常,還有看看鎳厚有多少,一般有發(fā)白時(shí)正常位置鎳厚會(huì)比較高而發(fā)白處會(huì)比較低,建議降低鎳槽活性,使鎳厚控制在產(chǎn)品規(guī)格中值左右,走浸金前處理銅面是否有氧化,有關(guān)浸金,沉金,化金,鍍金相關(guān)品質(zhì)問(wèn)題,歡迎一起交流。

 

一般都是鎳層鍍太薄了,詳情你還是到生產(chǎn)廠家了解一下。鎳層較薄,導(dǎo)致金無(wú)法層積上去。

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