酸性氯化銅蝕刻液適用于生產多層板內層，掩蔽法印制板和單面印制板，采用的抗蝕劑是網印抗蝕印料、干膜、液體感光抗蝕劑，也適用于圖形電鍍金抗蝕印制電路板的蝕刻。

A， 蝕刻速率易控制，B， 蝕刻液在穩(wěn)定的狀態(tài)下，C， 能達到高的蝕刻質量。

D， 溶銅量大。E， 蝕刻液容易再生與回收，F， 減少污染。

1、 化學組成：

化學組分 1 2 3 4 5

Cucl2.2H2O 130-190g/l 200g/l 150-450g/l 140-160g/l 145-180g/l

HCL 150-180ml/l 100ml/l 7-8g/l 120-160g/l

NaCL 100g/l

NH4CL 飽和平共處 160g/l

H2O 添加到1升 添加到1升 添加到1升 添加到1升 添加到1升

2、 蝕刻原理

在蝕刻過程中，氯化銅中的二價銅具有氧化性，能將印制電路板面上的銅氧化成一價銅，其化學反應如下：

蝕刻反應：CU+CUCL2→CU2CL2

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