今天捷宇環(huán)保的小編就告訴大家堿性氯化銅蝕刻液配方法和堿性氯化銅蝕刻液配方及常見(jiàn)問(wèn)題解決。

堿性氯化銅蝕刻液配方及常見(jiàn)問(wèn)題解決？

1)適用于圖形電鍍金屬抗蝕層，如鍍覆金、鎳、錫鉛合金，錫鎳合金及錫的印制板的蝕刻。

2)蝕刻速率快，側(cè)蝕小，溶銅能力高，蝕刻速率容易控制。

3)蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。

2.蝕刻過(guò)程中的主要化學(xué)反應(yīng)。在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：

CuCl2＋4NH3→Cu(NH3)4Cl2

在蝕刻過(guò)程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，其蝕刻反應(yīng)如下：Cu(NH3)4Cl2＋Cu→2Cu(NH3)2Cl

所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力。在有過(guò)量NH3和Cl-的情況下，能很快地被空氣中的O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下：

2Cu(NH3)2Cl＋2NH4Cl＋2NH3＋1/2O2 2Cu(NH3)4Cl2＋H2O

從上述反應(yīng)可看出，每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。

因此，在蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。 應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下：鍍覆金屬抗蝕層的印制板(金、鎳、錫鉛、錫、錫鎳等鍍層)→去膜→水洗→吹干→檢查修板→堿性蝕刻→用不含Cu2+的補(bǔ)加液二次蝕刻→水洗→檢查→浸亮(可選擇)→水洗→吹干