1) 真空蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)

真空蝕刻機(jī)是由德國Pillek公司最早開發(fā)，在2001年推出，據(jù)說在美國、德國、日本與中國都申請了專利，多年來對設(shè)備又進(jìn)行了改良。

真空蝕刻機(jī)的一組模塊結(jié)構(gòu)如圖5。它包括三臺潛水泵，一臺是上噴淋，一臺是下噴淋，分別向上下板面噴射新鮮蝕刻液。第3臺泵是為產(chǎn)生真空作用的細(xì)腰形的文丘里(Venturi)噴管服務(wù)。文丘里管有三個口，第3臺泵使溶液在文丘里噴管循環(huán)，噴管斜向上端管口產(chǎn)生負(fù)壓，通過管道延伸到上板面處的吸液頭，就可把板面溶液吸去，不使蝕刻液滯留在板面。

真空吸液頭是設(shè)計成扁平的狹縫，固定在離基板表面約0.5mm距離的位置，與上部傳送壓輥成一體化，可隨著板厚薄而升降浮動。蝕刻噴淋的上、下噴頭是扁平的扇形噴嘴，對基板有強(qiáng)的沖擊力。

真空蝕刻機(jī)有其它一般蝕刻機(jī)類似的控制功能結(jié)構(gòu)，有溶液成份、比重、溫度等監(jiān)測控制系統(tǒng)，有噴淋壓力、流量檢測調(diào)整系統(tǒng)，有噴頭堵塞報警裝置等。真空蝕刻機(jī)可使用酸性氯化銅、堿性氯化銅和三氯化鐵等多種蝕刻液。

2) 真空蝕刻機(jī)的效果

確認(rèn)蝕刻的均勻性試驗，是采用35μm銅箔的覆銅箔層壓板分別在常規(guī)與真空這兩種蝕刻機(jī)上進(jìn)行全板面蝕刻，至約板中間銅箔蝕刻到18μm厚度時停止，檢測全板面銅厚度分布。常規(guī)蝕刻得到的銅厚度分布通常是中央呈高山狀(圖7a.)，而真空蝕刻得到的銅厚度分布均勻(圖7b.)。在600mm長度內(nèi)，常規(guī)蝕刻的中央與邊緣銅厚度差約有±4μm(18～10μm)，而真空蝕刻的中央與邊緣銅厚度差僅約±1μm(19～17μm)，后者只是前者的四分之一。

采用真空蝕刻機(jī)使得線寬/線距≤30/30μm的線路圖形容易實現(xiàn)。而要得到理想的效果其中還需把握的是真空力度、噴淋壓力和銅箔厚度等因素。蝕刻機(jī)中真空吸嘴對板面溶液的吸引量應(yīng)是等于或稍大于噴淋量，若吸引量小又會造成老溶液滯留。噴淋壓力會影響到蝕刻速度與側(cè)腐蝕程度，但壓力大會破壞抗蝕刻膜，尤其是細(xì)間距線路圖形上。對于線寬/線距=30/30μm線路，常規(guī)設(shè)備下被蝕刻銅箔厚度小于12μm，真空蝕刻時銅箔厚度18μm 也可加工。可參考的數(shù)據(jù)，線寬/線距=30/30μm，采用18μm銅箔，噴淋壓力0.1Mpa (1.02kgf/cm2)時吸引量40Hz (約120L/min)，得到均勻的線路圖形。