這篇文章主要講氧化銅再生添加控制器和蝕刻液！

  在配制蝕刻液的時(shí)候，有的配方中有一定的氯化銅，都是增加蝕刻效率的！

  這里就講解一下氯化銅的特點(diǎn)和化學(xué)反應(yīng)，后面的蝕刻液再生只要是針對(duì)酸性的都有效！

  特點(diǎn)：蝕刻液通常由干膜、網(wǎng)印抗蝕劑、液體光致抗蝕劑等組成，一般適用于圖形電鍍金抗蝕層印制板的蝕刻，錫鉛合金不適合采用酸性氯化銅蝕刻液。

   化學(xué)反應(yīng)：Cu+CuCl2—→Cu2Cl2   (蝕刻反應(yīng))

   在蝕刻過程中，氯化銅中的Cu2+具有氧化性，可將板面上的銅氧化為Cu+，形成的Cu2Cl2不溶于水，當(dāng)有過量的Cl?存在的情況下，就形成可溶性的絡(luò)離子。

Cu2Cl2+4C1一→2[CuCl3]2- (絡(luò)合反應(yīng))

   溶液中的Cu+隨著印制板不斷被蝕刻而增多，蝕刻能力隨之下降，或失去蝕刻能力，需通過某些方式對(duì)蝕刻液進(jìn)行再生，保持溶液蝕刻能力，使蝕刻能正常進(jìn)行。

    蝕刻液的再生：

   再生方法有如下幾種。

   (1)通人壓縮空氣或氧氣其反應(yīng)為：

   2Cu2Cl2+4HCl+02  →  4CuCl2+2H20

  (2)電解法再生

   在直流電的作用下進(jìn)行再生，其反應(yīng)為：

   陽極反應(yīng)   Cu+   →  Cu2++e-

   陰極反應(yīng)   Cu++e →  Cu

   (3)雙氧水再生

   其反應(yīng)為：

   Cu2C12+2HCl+H202 →  2CuCl2+2H20

  以上幾種再生方法各不相同，但其原理都是利用氧化劑將溶液中的Cu+氧化成Cu2+。第一種方法再生速率較低。第二種方法在Cu+氧化為Cu2+的同時(shí)，可以直接回收銅，但設(shè)備投資較大，能耗較大。第三種方法利用H2O2提供初生態(tài)氧[0]，使再生速率較快，如果采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，用來控制氧化一還原電位、H202與HCl的添加比例、相對(duì)密度、溫度等參數(shù)，就可進(jìn)行自動(dòng)連續(xù)再生。

  蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到較高的蝕刻質(zhì)量，且蝕刻速率比較容易控制。此蝕刻液溶銅量大，蝕刻液容易再生與回收。