這篇文章主要是講氧化銅再生添加控制器的特點(diǎn)，化學(xué)組成和蝕刻原理

  1、 特性
  適用于生產(chǎn)多層板內(nèi)層，掩蔽法印制板和單面印制板，采用的抗蝕劑是網(wǎng)印抗蝕印料、干膜、液體感光抗蝕劑，也適用于圖形電鍍金抗蝕印制電路板的蝕刻。
  A， 蝕刻速率易控制，B， 蝕刻液在穩(wěn)定的狀態(tài)下，C， 能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量。
  D， 溶銅量大。E， 蝕刻液容易再生與回收，F(xiàn)， 減少污染。
  2、 化學(xué)組成：

 
化學(xué)組分 添加到1升 添加到1升; 添加到1升  添加到1升; 添加到1升
  3、 蝕刻原理
  在蝕刻過(guò)程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印制電路板面上的銅氧化成一價(jià)銅，其化學(xué)反應(yīng)如下：
  蝕刻反應(yīng)：CU+CUCL2→CU2CL2

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